Machines-Bga réparation WDS-620 Station BGA retravailler pour carte mère d'ordinateur...
Quantité : 1
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Paramètre Détail de station de reprise WDS-620 bga pour carte mère d'ordinateur portable:
Pouvoir total
4800W
Haute Puissance de chauffage
800W
Basse Puissance de chauffage
Deuxième zone: 1200W, troisième zone : ( IR) 2700W
Source de courant
AC 220V ± 10V 50 / 60Hz
Dimension globale
650 * 630 * 850mm
mode Localisation
V-forme de fente pour carte, support de PCB peut être réglable
par axes X et Y avec une lumière jigs.laser universelle pour faire le centrage rapide et la position
Température de contrôle
K-thermocouple de type fermé contrôle en boucle, contrôle de température indépendant, précision jusqu'à ± 3 degrés
PCB Taille
Max 450 * 390mm, Min 10 * 10mm
ports thermocouples
1 unité
Poids de la machine
60KG
Caractéristiques principales pour WDS-620 Station BGA de reprise pour la carte mère d'ordinateur portable:
1.HD système d'alignement optique pour BGA et les composants de montage précisément
écran 2.Touch et PLC contrôle pour assurer qu'il fonctionne de manière stable et fiable.
précision 3.Components montage à l'intérieur de 0.01mm, le taux de réussite de réparation de 99,9%
Fonction 4.Laser positionnement pour un positionnement rapide de la puce BGA et la carte mère
5.Precise Contrôle de la température, la précision dans les 2 ℃
zone supérieure de température 6. peut être déplacé librement, deuxième zone peut être ajusté vers le haut et vers le bas.
7. Trois zones de température pour chauffer de manière indépendante.
8. Hot buse d'air peut être tourné en 360 degrés
9.Perfect Soudure de support, dessoudage Retrait et Reballing la puce BGA
10. BGA, VGA, GCAC, QFN, CSP, LGA, SMD, etc.
11. Avec la certification CE, double sur la fonction de protection de température
Personne à contacter : Jane Yang, 8613043470536
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Mercredi 16 janvier 2019
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