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Intel NUC Kit | Core i3 10110U , 2x DDR4, 1x M.2, 1x 2,5" Frost Canyon BXNUC10I3FNH2
Détails
Allemagne Informatique
Informatique

Intel NUC Kit | Core i3 10110U , 2x DDR4, 1x M.2, 1x 2,5" Frost Canyon BXNUC10I3FNH2

Quantité : 100

Intel NUC BXNUC10I3FNH2. Type de châssis: UCFF, Type de produit: Mini PC type barebone. Nombre de logements pour mémoire: 2, Mémoire interne maximale: 64 Go. Types de lecteurs de stockage pris en charge: Disque dur, SSD, Niveaux RAID: 0,1. Adaptateur graphique: UHD Graphics. Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): 1. Standards wifi: Wi-Fi 6 (802.11ax)

Graphique
Adaptateur graphique
UHD Graphics
Carte graphique intégrée
Oui
Nombre d'affichages pris en charge
3
Famille d'adaptateur graphique
Intel
Processeur
Modèle de processeur
i3-10110U
Lithographie du processeur
14 nm
Famille de processeur
10th gen Intel® Core™ i3
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
25 W
Fréquence du processeur
2.1 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
2
Nombre de threads du processeur
4
Intégré dans le processeur
Oui
Fréquence du processeur Turbo
4.1 GHz
Connectivité
Nombre de connecteurs SATA III
2
Version HDMI
2.0a
Sortie graphiques
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
Quantité de ports Thunderbolt 3
1
Entrée DC
Oui
Nombre de ports USB
7
emplacement pour carte M.2 (stockage)
22x42/80
Combo casque / microphone Port
Oui
Quantité de ports HDMI
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Version de DisplayPort
1.2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
3
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
2
Quantité de ports internes USB 2.0
2
Puissance
Tension sortie de l'adaptateur secteur
19 V
Type d'alimentation d'énergie
Adaptateur CA externe
Réseau
Bluetooth
Oui
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel® I219-V
Standards wifi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wifi
Oui
Ethernet/LAN
Oui
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie HD d'Intel
Oui
La technologie Intel® Rapid Storage
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Les options intégrées disponibles
Non
Design
Type de châssis
UCFF
Etat
Launched
Type de produit
Mini PC type barebone
Bouton marche/arrêt intégré
Oui
ID ARK
195506
Couleur du produit
Noir
Contenu de l'emballage
Cordon d'alimentation inclus
Oui
Processeur inclus
Intel® Core™ i3-10110U Processor (4M Cache, up to 4.10 GHz)
Mémoire
Nombre de créneaux DIMM
2
ECC
Non
Mémoire de tension
1.2 V
Bande passante mémoire (max)
42.6 Go/s
Nombre de logements pour mémoire
2
Type de support (slot)
SO-DIMM
Emplacement de carte mémoire amovible
SDXC with UHS-II support
Canaux de mémoire
Dual
Mémoire interne maximale
64 Go
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge
2666 MHz
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre d'emplacements M.2 (M)
1
représentation / réalisation
Capteur Rx infrarouge du client
Oui
Elément de forme de carte mère
UCFF
Systèmes d'exploitation compatibles
Windows 10, 64-bit*
Canaux de sortie audio
7.1 canaux
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Non
Prise en charge du système d'exploitation Windows
Windows 10
Code du système harmonisé
8471500150
Configuration RAID prise en charge
2.5" HDD/SSD + M.2 SATA SSD (RAID-0 RAID-1)
Support de stockage
Tailles de disque de stockage pris en charge
2.5,M.2 "
Cartes mémoire compatibles
SDXC
Nombre d'unités de stockage pris en charge
2
Types de lecteurs de stockage pris en charge
HDD,SSD
Niveaux RAID
0,1
Lecteur de cartes mémoires intégré
Oui
Autres caractéristiques
Nombre de connecteurs SATA
2
Voltage d'entrée DC
19 DC V
Poids et dimensions
Profondeur
112 mm
Hauteur
51 mm
Largeur
117 mm
Localisation : Schlitzer Straße 8, 60386 Frankfurt am Main,
Personne à contacter : Nadia Yebba, +49 (69) 9 150 750 14

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ReyKnight Technology Co., Limited

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Spécification du produit 1. Moule Matériel: 45 #, 50 #, P20, H13, 718 2738, NAK80, S136, etc. 2. Base Mould: LKM, HASCO ect. 3. Machine: CNC 4. Cavity: Célibataire / multi 5. Runner: chaud / froid 6. Le logiciel de conception: UG, PROE, CAD, CAXA ect. 7. La matière plastique...

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