BGA Chip machines Réparation de machines de réparation WDS-650 réparation station de pu...
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BGA Chip machines Réparation de machines de réparation WDS-650 réparation station de pu...

Quantité : 1   Prix : 1-6000


Detalle del parámetro de WDS-650 Máquina de la reparación:


Poder total


5100W


Alta Potencia de calefacción


1200W


Baja Potencia de calefacción


Segunda zona: 1200W, Tercera zona : ( IR) 2700W


Fuente de alimentación


AC 220V ± 10V 50 / 60Hz


Dimensión global


880 * 880 * 720 mm


Modo de localizar


En forma de V ranura de la tarjeta, titular de PCB puede ser ajustable


por ejes X e Y con la luz jigs.laser universal a hacer un centrado rápido y posición


Control de temperatura


Termopar tipo K control de lazo cerrado, control de temperatura independiente, una precisión de hasta ± 3 grados


Tamaño de PCB


Max 370 * 380 mm, min 10 * 10mm


puertos de termopar


3 unidad


Peso de la máquina


85KG



La característica principal de la máquina de reparación de WDS-650:


sistema de alineación óptica 1.HD para BGA y componentes de precisión de montaje


2.Toque pantalla y el control del PLC para garantizar que funcione de forma estable y fiable.


Ponents de 3.com montaje de precisión dentro de 0.01mm, Reparación tasa de éxito del 99,9%


4.Laser función de posicionamiento para el posicionamiento rápido el chip BGA y la placa base


Control de Temperatura 5.Precise, la precisión de menos de 3 ℃


Funciones 6.Superior de seguridad, con protección de emergencia


sistema de operación de diseño 7.Humanized fácil de usar


8. boquilla de aire caliente se puede girar en 360 grados


9.Perfect Soldadura apoyo, desoldadura, Extracción y Reballing el chip BGA


10. BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, etc.

Localisation : No.6 Haosi Western Industrial Park,Shajing Town,Bao'an District,Shenzhen,China, 518103 shenzhen,
Personne à contacter : Jane Yang, 8613043470536

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