Wafer Back Grinding Wheel
Détails
Chine (Rép. pop) Pro / B2B
Pro / B2B

Wafer Back Grinding Wheel

Quantité : 5000-40,00   Prix : USD10-USD2,000/pc

E-Grind Back Grinding wheels have developed the technology to combine diamond and bond to meet your requirements. Especially our advanced porosity technology makes it possible to grind all types of wafers with less bug-surface damage. Our Back-Grinding wheels use a special vitrified bond for rough grinding or a resin bond for fine finishing and improved process accuracy. Our back-grinding wheel features free cutting, excellent wear resistance, and good shape maintainability for long durability.

Performance of Wafer Back Grinding Wheel

Leading technology

Good self-sharpening

No dressing required

High yeild rate of work-piece

Applications of Wafer Back Grinding Wheel

Used for wafer's back thinning in LED and Semiconductor industries.

Specifications of Wafer Grinding Wheel

Product Specification

Available shape

6A2T

Machine

GALAXY, SPEEDFAM

Working Condition

Grinding Type

Wet

There are many cbn grinding wheel suppliers in China, but we are one of the best choices for you.

If you want to know more kinds of crankshaft grinding wheels, please visit our website.

Localisation : Room 1841, Tower A, Wanda Plaza, 171#, Zhongyuan Road, Zhengzhou City, Henan Province, China, 450000 zhengzhou,
Personne à contacter : wheel egrind, 0371 68616868

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Vendredi 15 décembre 2017

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Vendredi 16 mai 2014

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